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Le Laboratoire Thermique Interfaces Environnement, LTIE (EA 4415) est rattaché à l’Université Paris Nanterre. Il a été créé en 2007 et a été habilité par le ministère à la suite de sa première expertise par l’AERES en 2009. Ce Laboratoire est né des activités de recherches développées depuis 2000 par une équipe d’enseignants-chercheurs (EC) en Thermique-Energétique en exercice au sein du Pôle Scientifique et Technologique (PST) de l’IUT de Ville d’Avray (composante des SPI de l’Université Paris Nanterre).

Le LTIE compte actuellement 7 enseignants chercheurs. Cet effectif sera renforcé courant 2024 par un nouveau recrutement MCF, ce qui portera à 8 le nombre d’EC de l’unité.

Le LTIE est engagé depuis plusieurs années dans la thématique thermique des interfaces dont les applications sont nombreuses (freinage, transmission de puissance, mise en forme des matériaux, etc.) et dont les intérêts scientifiques et technologiques sont de grande importance. A titre indicatif, les températures au voisinage des interfaces de corps en situation de frottement conditionnent le coefficient de frottement, le comportement à l’usure, la tenue mécanique des matériaux (dont fissures) et l’apparition de points chauds.

Le LTIE a développé des recherches fondamentales et appliquées dans le cadre de cette thématique. Des équations de couplage aux interfaces glissantes ont été proposées et validées sur plusieurs dispositifs expérimentaux mis au point par le laboratoire. Plusieurs thèses ont été réalisées au LTIE sur différents dispositifs (dispositif pion-disque, plaquette-disque de frein, secteur-disque, joint facial). Ces travaux ont été valorisés par de nombreuses publications d’articles et d’actes de congrès ainsi que de soutenances de thèses.

Le LTIE s’est spécialisé dans la modélisation et l’expérimentation concernant les cartes et puces électroniques. Les enjeux industriels sur ce sujet sont de grande importance. Depuis une douzaine d’année le LTIE a mis en place et fidélisé un partenariat avec Thales, leader mondial sur ce sujet. Selon les spécificités des cartes électroniques, plusieurs types de modélisations ont été développés : (i) solutions analytiques avancées en 3D-Transtoires, (ii) modélisations par réseaux de neurones et (iii) modèles réduits. Il faut souligner que certaines cartes électroniques comportent jusqu’à plus de 2500 composants. Les modèles numériques classiques de type FEM et autres nécessiteront des maillages extrêmement fins et donc des temps de calcul exorbitants. Le recours aux techniques des modèles réduits est inévitable.

Toujours dans cette même thématique, nous nous sommes intéressés à la détection des puces encastrées dans des cartes. En effet, les utilisateurs de ce type de cartes ont besoin de connaître leurs positions, leurs dimensions et les puissances qu’elles dissipent. Nous avons effectué cette étude sur une carte et avons mis en place une stratégie d’identification 3D-Transitoire qui, à partir de mesures de températures surfaciques par caméra thermique, nous a permis de déterminer avec succès les informations demandées pour ce type de carte.